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華金證券:給予鼎龍股份買入評級

時間:2023-08-21 11:22:11    來源:證券之星    


(資料圖片)

華金證券股份有限公司孫遠(yuǎn)峰,王海維近期對鼎龍股份進(jìn)行研究并發(fā)布了研究報告《半導(dǎo)體材料業(yè)務(wù)穩(wěn)健發(fā)展,多款新品有望放量》,本報告對鼎龍股份給出買入評級,當(dāng)前股價為21.57元。

鼎龍股份(300054)
投資要點(diǎn)
2023年8月18日,公司發(fā)布2023年半年度業(yè)績報告。2023年H1公司營業(yè)收入為11.59億元,同比下降11.67%,歸母凈利潤為0.96億元,同比下降50.70%;毛利率為33.83%,凈利率為10.10%。
半導(dǎo)體材料業(yè)務(wù)穩(wěn)健發(fā)展,打印復(fù)印通用耗材業(yè)務(wù)市占情況基本穩(wěn)定。(1)半導(dǎo)體材料業(yè)務(wù):2023年上半年度,公司半導(dǎo)體材料產(chǎn)品(CMP拋光墊、拋光液、清洗液產(chǎn)品及半導(dǎo)體顯示材料產(chǎn)品)實(shí)現(xiàn)銷售收入為2.25億元,其中第二季度銷售收入為1.37億元,較第一季度銷售收入0.89億元環(huán)比增長54%,季度環(huán)比增幅明顯。其中:①CMP拋光墊產(chǎn)品銷售季度環(huán)比改善,客戶結(jié)構(gòu)持續(xù)優(yōu)化。2023H1,受半導(dǎo)體行業(yè)下游應(yīng)用端周期調(diào)整需求疲軟影響,拋光墊營收1.49億元,同比下降37%;產(chǎn)品銷售呈現(xiàn)邊際向好趨勢,季度環(huán)比增幅明顯,23Q2營收為0.85億元,環(huán)比增長33%;隨著邏輯晶圓廠客戶市場開拓重點(diǎn)發(fā)力疊加潛江拋光墊新品在各晶圓廠驗(yàn)證、導(dǎo)入全面鋪開,產(chǎn)品占有率進(jìn)一步提升;②CMP拋光液、清洗液產(chǎn)品穩(wěn)定放量,新增多款新產(chǎn)品在客戶端銷售。2023H1,銷售收入0.26億元,同比增長313%;其中今年第二季度實(shí)現(xiàn)銷售收入0.15億元,環(huán)比增長24%。CMP拋光液方面,其它制程CMP拋光液產(chǎn)品搭載自產(chǎn)研磨粒子在客戶端驗(yàn)證順利,其中阻擋層制程拋光液等有望在今年下半年成功導(dǎo)入客戶。清洗液方面,以金屬CMP后清洗制程為主的清洗液產(chǎn)品除在已有大客戶持續(xù)上量外,其他多家客戶進(jìn)入最終驗(yàn)證環(huán)節(jié),有望在今年實(shí)現(xiàn)銷售增量。③半導(dǎo)體顯示材料業(yè)務(wù)銷售收入大幅增長且首次實(shí)現(xiàn)扭虧為盈。柔性顯示基材YPI、光敏聚酰亞胺PSPI產(chǎn)品共實(shí)現(xiàn)銷售收入0.50億元,同比增長339%,首次實(shí)現(xiàn)扭虧為盈;其中今年第二季度實(shí)現(xiàn)銷售收入0.37億元,環(huán)比大幅增長185%。④半導(dǎo)體先進(jìn)封裝材料新品開發(fā)、驗(yàn)證如期推進(jìn),臨時鍵合膠產(chǎn)品驗(yàn)證及量產(chǎn)導(dǎo)入工作基本完成。新產(chǎn)品開發(fā)、驗(yàn)證如期推進(jìn),其中臨時鍵合膠產(chǎn)品在國內(nèi)某主流集成電路制造客戶端驗(yàn)證及量產(chǎn)導(dǎo)入工作基本完成,有望于今年年內(nèi)獲得首筆訂單;封裝光刻膠產(chǎn)品已完成客戶端送樣,驗(yàn)證工作穩(wěn)步推進(jìn),截至目前客戶驗(yàn)證反饋良好。且臨時鍵合膠和封裝光刻膠產(chǎn)業(yè)化建設(shè)已實(shí)施完成,具備量產(chǎn)供貨能力。(2)打印復(fù)印通用耗材業(yè)務(wù):公司保持全產(chǎn)業(yè)鏈競爭能力,維持市占情況基本穩(wěn)定。2023H1,打印復(fù)印通用耗材板塊(含打印耗材芯片)實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品銷售收入9.14億元,同比下滑11.95%,如剔除珠海天硌出表因素影響,公司耗材業(yè)務(wù)產(chǎn)品銷售收入較上年同期下降7.5%。
布局多個“卡脖子”領(lǐng)域+打印復(fù)印通用耗材全產(chǎn)業(yè)鏈布局,牢筑競爭護(hù)城河。在集成電路制造領(lǐng)域,公司在前道工藝中,圍繞CMP拋光環(huán)節(jié)橫向布局CMP制程工藝多款核心材料,提供CMP材料系統(tǒng)化解決方案;近兩年切入后道先進(jìn)封裝領(lǐng)域,為部分已有晶圓廠客戶新增提供先進(jìn)封裝材料產(chǎn)品。在新型顯示領(lǐng)域,公司圍繞柔性O(shè)LED顯示屏幕制造用半導(dǎo)體顯示材料進(jìn)行布局,推出YPI、PSPI等一系列關(guān)鍵新型柔性顯示材料。在打印復(fù)印通用耗材產(chǎn)業(yè),公司完成從上游耗材核心原材料到耗材終端成品的全產(chǎn)業(yè)鏈布局,上下游產(chǎn)業(yè)聯(lián)動,支撐公司在耗材產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域競爭優(yōu)勢。
投資建議:考慮到2023年半導(dǎo)體行業(yè)下游應(yīng)用端周期調(diào)整,需求恢復(fù)不及預(yù)期,我們調(diào)整對公司原有業(yè)績預(yù)測,2023年至2025年營業(yè)收入由原來33.05/40.43/47.57億元調(diào)整為30.69/35.43/41.69億元,增速分別為12.8%/15.4%/17.7%;歸母凈利潤由原來5.35/7.05/9.02億元調(diào)整為3.93/5.35/7.59億元,增速分別為0.9%/36.1%/41.8%;對應(yīng)PE分別為51.2/37.6/26.5倍??紤]到鼎龍股份為國內(nèi)唯一一家全面掌握拋光墊全流程核心研發(fā)和制造技術(shù)的CMP拋光墊國產(chǎn)供應(yīng)商,疊加公司多款新產(chǎn)品有望放量,為公司未來業(yè)績增長夯實(shí)基礎(chǔ),維持買入-A建議。
風(fēng)險提示:宏觀經(jīng)濟(jì)環(huán)境變化風(fēng)險;新業(yè)務(wù)布局效果不及預(yù)期風(fēng)險;國產(chǎn)替代進(jìn)程不及預(yù)期。

證券之星數(shù)據(jù)中心根據(jù)近三年發(fā)布的研報數(shù)據(jù)計算,國信證券胡慧研究員團(tuán)隊對該股研究較為深入,近三年預(yù)測準(zhǔn)確度均值高達(dá)97.75%,其預(yù)測2023年度歸屬凈利潤為盈利5.23億,根據(jù)現(xiàn)價換算的預(yù)測PE為38.84。

最新盈利預(yù)測明細(xì)如下:

該股最近90天內(nèi)共有6家機(jī)構(gòu)給出評級,買入評級4家,增持評級2家。

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