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環(huán)球速訊:中一科技:3.5μm極薄銅箔研發(fā)已經(jīng)完成,實際生產(chǎn)將根據(jù)市場需求安排

時間:2023-01-12 13:08:18    來源:同花順金融研究中心    


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(原標題:中一科技:3.5μm極薄銅箔研發(fā)已經(jīng)完成,實際生產(chǎn)將根據(jù)市場需求安排)

同花順(300033)金融研究中心1月12日訊,有投資者向中一科技(301150)提問, 公司只有加大產(chǎn)品競爭力才能占領(lǐng)市場,請問公司3.5m超薄銅鋰箔是否研發(fā)成功,2023年能否量產(chǎn)?

公司回答表示,您好,3.5μm極薄銅箔研發(fā)已經(jīng)完成,實際生產(chǎn)將根據(jù)市場需求安排。感謝您的關(guān)注。

標簽: 根據(jù)市場

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