高通集成5GAI處理器在MWC世界移動通信大會推出

3月1日消息，昨晚，高通在MWC世界移動通信大會期間發(fā)布多款芯片，其中全球首款集成5G AI處理器——X70調(diào)制解調(diào)器、全球首個且速度最快的Wi-Fi 7商用解決方案等在會上推出。

據(jù)了解，高通在2017年率先推出X50調(diào)制解調(diào)器到如今第四代X65調(diào)制解調(diào)器可支持10Gbps 5G傳輸速度，而這次第5代驍龍X70 5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)，可支持更領(lǐng)先的5G傳輸速度、網(wǎng)絡覆蓋、信號質(zhì)量和低時延。

驍龍X70 5G調(diào)制解調(diào)器帶來了三大重要優(yōu)勢：

1、全球首個集成5G AI處理器的調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng);憑借AI加持，以AI優(yōu)化 Sub-6GHz和毫米波5G鏈路，提升速度、網(wǎng)絡覆蓋、移動性、鏈路穩(wěn)健性和能效并降低時延，賦能智能網(wǎng)聯(lián)邊緣。

2、可支持高達10Gbps(也就是萬兆級)的5G傳輸速度;其中，高通 5G超低時延套件支持終端廠商和運營商最大限度地減低時延，支持超快響應的 5G 用戶體驗和應用。

3、全球唯一一款能夠支持從600MHz到41GHz全部5G商用頻段的調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)。支持毫米波獨立組網(wǎng)，使得移動網(wǎng)絡運營商(MNO)和服務提供商無需使用Sub-6GHz頻譜即可部署固定無線接入和企業(yè)5G網(wǎng)絡。

據(jù)悉，驍龍X70預計于2022年下半年開始向客戶出樣，商用移動終端預計在2022年晚些時候面市。

高頻多連接并發(fā)技術(shù)是FastConnect 7800移動連接系統(tǒng)中的標志性Wi-Fi 7特性，其可同時利用兩個Wi-Fi 射頻，在 5GHz和/或6GHz頻段實現(xiàn)四路數(shù)據(jù)流的高頻連接?；诟哳l多連接并發(fā)技術(shù)，用戶可體驗最低的時延和干擾。

將 4 路雙頻并發(fā)(DBS)特性拓展至高頻段可在當今網(wǎng)絡中實現(xiàn)直接的益處。高頻多連接并發(fā)技術(shù)可支持在接入點和客戶端之間協(xié)同使用或單獨用于多客戶端場景，以實現(xiàn)極低的時延性能表現(xiàn)。

通過新一代的智能雙藍牙技術(shù)，即擁有優(yōu)化連接的兩個射頻，F(xiàn)astConnect 7800 為 Snapdragon Sound驍龍暢聽技術(shù)、藍牙 LE Audio(藍牙低功耗音頻)和藍牙 5.3 帶來支持，使藍牙配件的信號連接范圍增加近1倍、配對時間縮短一半。通過FastConnect 7800， 藍牙終端設備可利用Snapdragon Sound驍龍暢聽技術(shù)串流高帶寬的沉浸式音樂，同時為游戲手柄和/或其他輸入設備提供穩(wěn)健、快速響應的連接。

值得一提的是，本次高通還宣布推出兩款全新超低功耗無線音頻平臺——高通S5音頻平臺(QCC517x)和高通S3音頻平臺(QCC307x)，兩款平臺經(jīng)過優(yōu)化并支持雙藍牙模式，將傳統(tǒng)藍牙無線音頻和面向音頻共享和廣播集成全新LE Audio技術(shù)標準相結(jié)合。

在游戲模式下從手機產(chǎn)生聲音到耳機播放聲音的全鏈路，時延可低至68ms，與前代相比降低了25%，并支持語音同步回傳。

另外，高通S5/S3在達到上代產(chǎn)品2倍計算性能、3倍存儲的同時，功耗相比前代平臺還降低了20%，并支持晶圓級封裝，從而支持廠商設計更為小巧、佩戴上更舒適的產(chǎn)品。

目前，高通S5/S3音頻平臺正在向客戶出樣，商用產(chǎn)品預計將于2022年下半年面市。

標簽： 高通集成5G 世界移動通信大會 5G傳輸速度