逸豪新材董秘回復(fù)：公司主要從事電子電路銅箔及其下游鋁基覆銅板、PCB的研發(fā)、生產(chǎn)及銷(xiāo)售

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逸豪新材(301176)05月31日在投資者關(guān)系平臺(tái)上答復(fù)了投資者關(guān)心的問(wèn)題。

投資者：機(jī)器人伺服系統(tǒng)中的伺服控制器和控制系統(tǒng)中的傳感裝置等均需大量使用PCB產(chǎn)品，這種PCB產(chǎn)品貴公司能否研發(fā)、制造？

逸豪新材董秘：尊敬的投資者您好！公司主要從事電子電路銅箔及其下游鋁基覆銅板、PCB的研發(fā)、生產(chǎn)及銷(xiāo)售。目前公司暫不涉及自動(dòng)化設(shè)計(jì)相關(guān)業(yè)務(wù)，公司不設(shè)計(jì)機(jī)器人伺服系統(tǒng)中的伺服控制器和控制系統(tǒng)中的傳感裝置等，公司PCB部門(mén)主要從事生產(chǎn)工藝研發(fā)及制造。

逸豪新材2023一季報(bào)顯示，公司主營(yíng)收入2.95億元，同比下降22.87%；歸母凈利潤(rùn)-277.7萬(wàn)元，同比下降108.33%；扣非凈利潤(rùn)-344.07萬(wàn)元，同比下降110.95%；負(fù)債率19.16%，財(cái)務(wù)費(fèi)用173.95萬(wàn)元，毛利率4.92%。

該股最近90天內(nèi)共有1家機(jī)構(gòu)給出評(píng)級(jí)，增持評(píng)級(jí)1家。近3個(gè)月融資凈流入492.47萬(wàn)，融資余額增加；融券凈流出94.1萬(wàn)，融券余額減少。

逸豪新材（301176）主營(yíng)業(yè)務(wù)：電子電路銅箔及其下游鋁基覆銅板、PCB的研發(fā)、生產(chǎn)及銷(xiāo)售。

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