逸豪新材最新公告：RTF銅箔、HVLP銅箔已向客戶送樣 目前正處于測(cè)試驗(yàn)證階段

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逸豪新材在互動(dòng)平臺(tái)表示，電子電路銅箔是電子行業(yè)的基礎(chǔ)原料，被稱為電子產(chǎn)品信號(hào)與電力傳輸、溝通的“神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)”，應(yīng)用領(lǐng)域廣泛，具體終端應(yīng)用領(lǐng)域由公司下游客戶決定。公司高頻高速銅箔方面，如RTF銅箔、HVLP銅箔已向客戶送樣，目前正處于測(cè)試驗(yàn)證階段。

截至2023年4月21日收盤，逸豪新材(301176)報(bào)收于18.46元，下跌4.6%，換手率12.77%，成交量5.24萬(wàn)手，成交額9939.48萬(wàn)元。4月21日的資金流向數(shù)據(jù)方面，主力資金凈流出283.64萬(wàn)元，占總成交額2.85%，游資資金凈流出788.27萬(wàn)元，占總成交額7.93%，散戶資金凈流入1071.92萬(wàn)元，占總成交額10.78%。融資融券方面近5日融資凈流入226.83萬(wàn)，融資余額增加；融券凈流出8000.0，融券余額減少。

根據(jù)近五年財(cái)報(bào)數(shù)據(jù)，證券之星估值分析工具顯示，逸豪新材（301176）行業(yè)內(nèi)競(jìng)爭(zhēng)力的護(hù)城河較差，盈利能力良好，營(yíng)收成長(zhǎng)性優(yōu)秀?？赡苡胸?cái)務(wù)風(fēng)險(xiǎn)，存在隱憂的財(cái)務(wù)指標(biāo)包括：貨幣資金/總資產(chǎn)率、有息資產(chǎn)負(fù)債率、應(yīng)收賬款/利潤(rùn)率、經(jīng)營(yíng)現(xiàn)金流/利潤(rùn)率。該股好公司指標(biāo)2星，好價(jià)格指標(biāo)2.5星，綜合指標(biāo)2星。（指標(biāo)僅供參考，指標(biāo)范圍：0 ~ 5星，最高5星）該股最近90天內(nèi)共有1家機(jī)構(gòu)給出評(píng)級(jí)，增持評(píng)級(jí)1家。

逸豪新材（301176）主營(yíng)業(yè)務(wù)：電子電路銅箔及其下游鋁基覆銅板、PCB的研發(fā)、生產(chǎn)及銷售。公司董事長(zhǎng)為張劍萌。

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