天天百事通！2023年全球金融科技行業(yè)投融資概況 支付安全為投融資熱門領(lǐng)域【組圖】

（原標(biāo)題：2023年全球金融科技行業(yè)投融資概況 支付安全為投融資熱門領(lǐng)域【組圖】）

行業(yè)主要上市公司：恒生電子(600470.SH);神州信息(000555.SZ);宇信科技(300674.SZ);信雅達(600571.SH)等

本文核心數(shù)據(jù)：全球金融科技產(chǎn)業(yè)投融資規(guī)模及數(shù)量;全球金融科技產(chǎn)業(yè)主要投融資案例匯總;全球金融科技產(chǎn)業(yè)代表性IPO案例匯總

(資料圖)

全球金融科技投融資規(guī)模保持波動上升態(tài)勢

根據(jù)KPMG和PitchBook提供的數(shù)據(jù)來看，全球金融科技產(chǎn)業(yè)投融資金額正在不斷增加，特別是2018年及以后，行業(yè)年投融資總額均超過了1000億美元的規(guī)模，2020年全球受到疫情的影響，投融資金額有所降低，而2021年市場明顯回暖，全年投融資金額達到2265億美元，投融資數(shù)量達到5684項;截止到2022年上半年，行業(yè)投融資總規(guī)模達到1078億美元，投融資數(shù)量達到2980項。

全球金融科技投融資案例匯總

目前全球金融科技領(lǐng)域的投融資事件中，加密領(lǐng)域獲得投資者重點關(guān)注，網(wǎng)絡(luò)空間安全也獲得了更多青睞，多數(shù)投融資案例聚焦在網(wǎng)絡(luò)安全、支付手段和區(qū)塊鏈技術(shù)等：

從金融科技上市情況來看，中美金融科技IPO事件頻發(fā)。全球金融科技IPO案例匯總?cè)缦拢?/p>

美國為全球金融科技投融資主要聚集地

根據(jù)KPMG提供的數(shù)據(jù)，從全球金融科技產(chǎn)業(yè)投融資區(qū)域的角度來看，美國是全球金融科技投融資的主要聚集地，同樣也是金融科技發(fā)展規(guī)模最大的地區(qū)，2022年上半年美國金融科技投融資金額達到394億美元;歐洲的規(guī)模從2021年的位居第二，到2022年上半年投融資規(guī)模已經(jīng)被亞洲區(qū)域所趕超，金額為266億美元，亞洲地區(qū)2022年上半年金融科技投融資規(guī)模達到418億美元，較2021年有了明顯上漲。

支付、銀行為全球金融科技兩大投融資場景

從2021年全球科技行業(yè)投融資行業(yè)分布來看，支付場景的投融資規(guī)模最大，行業(yè)投融資規(guī)模占總規(guī)模的14.4%，其次是金融科技銀行領(lǐng)域，投融資規(guī)模占比為10.9%。

注：截至2023年3月，CB insights暫未公布最新數(shù)據(jù)，故圖中為2021年數(shù)據(jù)。

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