東吳證券：給予拓荊科技買入評(píng)級(jí)_世界快報(bào)

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東吳證券股份有限公司周爾雙,馬天翼,黃瑞連近期對(duì)拓荊科技進(jìn)行研究并發(fā)布了研究報(bào)告《2023年一季報(bào)點(diǎn)評(píng)：營收端實(shí)現(xiàn)高速增長(zhǎng)，合同負(fù)債創(chuàng)歷史新高》，本報(bào)告對(duì)拓荊科技給出買入評(píng)級(jí)，當(dāng)前股價(jià)為440.1元。

拓荊科技(688072)
事件：公司發(fā)布2023 年一季報(bào)。
Q1 營收端實(shí)現(xiàn)高速增長(zhǎng)，合同負(fù)債創(chuàng)歷史新高
2023Q1 公司實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入 4.02 億元，同比+274%，加速增長(zhǎng)， 符合預(yù)期，我們判斷主要系在手訂單充足，設(shè)備加速交付確認(rèn)，分產(chǎn)品我們推斷 PECVD仍是主要的收入構(gòu)成， ALD&SACVD 等新品加速驗(yàn)證，逐步進(jìn)入放量階段。
截至 2022 年末，公司在手訂單 46.02 億元（不含 Demo 訂單）， 2022 年新簽訂單 43.62 億元（不含 Demo 訂單），同比+95.36%。 2023Q1 末公司合同負(fù)債為16.33 億元， 創(chuàng)歷史新高， 較 2022 年末增加 2.36 億元，考慮到 2023Q1 確認(rèn)部分訂單，我們判斷 2023Q1 公司新接訂單仍然維持在較高水平，公司在手訂單充足，將支撐 2023 年收入端延續(xù)高速增長(zhǎng)。
毛利率持續(xù)提升疊加費(fèi)用率下降，盈利水平大幅修復(fù)
2023Q1 公司實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn) 5372 萬元，同比+552%；實(shí)現(xiàn)扣非歸母凈利潤(rùn) 1964 萬元，同比+191%。 2023Q1 公司銷售凈利率和扣非銷售凈利率分別為12.99%和 4.88%，分別同比+24.69pct 和+25.02pct，盈利水平大幅提升。 1）毛利端： 2023Q1 銷售毛利率為 49.78%， 表現(xiàn)極為出色， 同比+2.34pct，明顯提升， 我們判斷主要受益產(chǎn)品結(jié)構(gòu)不斷優(yōu)化以及規(guī)模效應(yīng)顯現(xiàn)帶來的平均成本降低。 2）費(fèi)用端： 2023Q1 期間費(fèi)用率為 40.26%，同比-25.28pct，其中銷售、 管理、研發(fā)和財(cái)務(wù)費(fèi)用率分別同比-5.50pct、 -0.15pct、 -22.21pct 和+2.59pct，研發(fā)費(fèi)用率大幅下降，主要系規(guī)模效應(yīng)。
卡位薄膜沉積核心大賽道，產(chǎn)品線不斷豐富打開成長(zhǎng)空間
薄膜沉積設(shè)備作為前道三大核心設(shè)備，價(jià)值量占比高達(dá) 22%，日本政府3 月 31 日宣布限制 23 項(xiàng)半導(dǎo)體制造設(shè)備的出口,其中 11 項(xiàng)薄膜沉積設(shè)備，有望加速薄膜沉積設(shè)備進(jìn)口替代，作為薄膜沉積設(shè)備國產(chǎn)領(lǐng)軍者，將充分受益進(jìn)口替代。公司在穩(wěn)固 PECVD 市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力的同時(shí)， SACVD、 HDPCVD 、 ALD也持續(xù)取得產(chǎn)業(yè)化突破，成長(zhǎng)空間不斷打開。 1） PECVD： 公司已覆蓋邏輯、DRAM 存儲(chǔ)、 FLASH 閃存多個(gè)技術(shù)節(jié)點(diǎn)通用介質(zhì)薄膜，并在 14nm 及 10nm以下制程積極配合客戶產(chǎn)業(yè)驗(yàn)證，并在 PECVD 基礎(chǔ)上開發(fā)了應(yīng)用于先進(jìn)封裝的低溫薄膜沉積設(shè)備，客戶驗(yàn)證順利推進(jìn)； 2） SACVD： 適用于 45-10nm 溝槽填充，先進(jìn)制程下滲透率存在提升趨勢(shì)，已在國內(nèi)集成電路制造產(chǎn)線實(shí)現(xiàn)了廣泛應(yīng)用，并取得了現(xiàn)有及新客戶訂單，有望進(jìn)入放量階段； 3） HDPCVD： PF-300T Hesper、 TS-300S Hesper 設(shè)備已取得不同客戶的訂單； 4） ALD： 公司率先實(shí)現(xiàn) PE-ALD 產(chǎn)業(yè)化， Thermal-ALD 已完成研發(fā)，并出貨至不同客戶端進(jìn)行驗(yàn)證。此外，混合鍵合設(shè)備作為晶圓級(jí)三維集成應(yīng)用中最前沿的核心設(shè)備之一，公司混合鍵合系列產(chǎn)品包括晶圓對(duì)晶圓鍵合產(chǎn)品和芯片對(duì)晶圓鍵合表面預(yù)處理產(chǎn)品，相關(guān)產(chǎn)品并出貨至客戶端進(jìn)行驗(yàn)證， 進(jìn)一步打開成長(zhǎng)空間。
盈利預(yù)測(cè)與投資評(píng)級(jí)： 我們維持 2023-2025 年公司營業(yè)收入預(yù)測(cè)分別為31.67、 44.82 和 58.66 億元，當(dāng)前市值對(duì)應(yīng)動(dòng)態(tài) PS 為 18、 12 和 9 倍，維持“買入”評(píng)級(jí)。
風(fēng)險(xiǎn)提示： 晶圓廠資本下滑、國產(chǎn)化率提升不及預(yù)期等

該股最近90天內(nèi)共有20家機(jī)構(gòu)給出評(píng)級(jí)，買入評(píng)級(jí)13家，增持評(píng)級(jí)6家，中性評(píng)級(jí)1家；過去90天內(nèi)機(jī)構(gòu)目標(biāo)均價(jià)為428.14。根據(jù)近五年財(cái)報(bào)數(shù)據(jù)，證券之星估值分析工具顯示，拓荊科技（688072）行業(yè)內(nèi)競(jìng)爭(zhēng)力的護(hù)城河優(yōu)秀，盈利能力一般，營收成長(zhǎng)性較差。財(cái)務(wù)相對(duì)健康，須關(guān)注的財(cái)務(wù)指標(biāo)包括：存貨/營收率。該股好公司指標(biāo)3星，好價(jià)格指標(biāo)1星，綜合指標(biāo)2星。（指標(biāo)僅供參考，指標(biāo)范圍：0 ~ 5星，最高5星）

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