鼎龍股份（300054）4月3日主力資金凈買入710.83萬元

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截至2023年4月3日收盤，鼎龍股份(300054)報收于25.62元，上漲4.57%，換手率2.12%，成交量15.65萬手，成交額3.97億元。

4月3日的資金流向數(shù)據(jù)方面，主力資金凈流入710.83萬元，占總成交額1.79%，游資資金凈流入1349.33萬元，占總成交額3.4%，散戶資金凈流出2060.16萬元，占總成交額5.19%。

近5日資金流向一覽見下表：

鼎龍股份融資融券信息顯示，融資方面，當日融資買入4146.57萬元，融資償還3832.06萬元，融資凈買入314.51萬元。融券方面，融券賣出6.95萬股，融券償還12.42萬股，融券余量40.81萬股，融券余額1045.63萬元。融資融券余額4.67億元。近5日融資融券數(shù)據(jù)一覽見下表：

該股主要指標及行業(yè)內(nèi)排名如下：

鼎龍股份2022三季報顯示，公司主營收入19.55億元，同比上升18.42%；歸母凈利潤2.95億元，同比上升95.74%；扣非凈利潤2.69億元，同比上升80.06%；其中2022年第三季度，公司單季度主營收入6.43億元，同比上升15.85%；單季度歸母凈利潤1.0億元，同比上升69.49%；單季度扣非凈利潤9509.85萬元，同比上升74.6%；負債率17.15%，投資收益1048.06萬元，財務費用-4961.81萬元，毛利率38.28%。鼎龍股份（300054）主營業(yè)務：半導體CMP制程工藝材料、半導體顯示材料、半導體先進封裝材料三個細分板塊,著力攻克國家戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)(集成電路、新型顯示)被國外卡脖子、保障供應鏈安全的核心關鍵材料。在半導體制程工藝材料板塊,公司圍繞集成電路前段制程中的化學機械拋光(CMP)環(huán)節(jié)幾款核心材料進行布局;在半導體顯示材料板塊,公司圍繞柔性OLED顯示屏幕制造用的上游核心“卡脖子”材料:YPI、PSPI、INK等產(chǎn)品進行布局;在半導體先進封裝材料板塊,公司前瞻性探索布局臨時鍵合膠、封裝光刻膠(PSPI)、底部填充劑等先進封裝上游材料產(chǎn)品。。

該股最近90天內(nèi)共有8家機構給出評級，買入評級5家，增持評級3家。根據(jù)近五年財報數(shù)據(jù)，證券之星估值分析工具顯示，鼎龍股份（300054）行業(yè)內(nèi)競爭力的護城河良好，盈利能力一般，營收成長性較差。財務可能有隱憂，須重點關注的財務指標包括：應收賬款/利潤率、應收賬款/利潤率近3年增幅、經(jīng)營現(xiàn)金流/利潤率。該股好公司指標2星，好價格指標1.5星，綜合指標1.5星。（指標僅供參考，指標范圍：0 ~ 5星，最高5星）

資金流向名詞解釋：指通過價格變化反推資金流向。股價處于上升狀態(tài)時主動性買單形成的成交額是推動股價上漲的力量，這部分成交額被定義為資金流入，股價處于下跌狀態(tài)時主動性賣單產(chǎn)生的的成交額是推動股價下跌的力量，這部分成交額被定義為資金流出。當天兩者的差額即是當天兩種力量相抵之后剩下的推動股價上升的凈力。通過逐筆交易單成交金額計算主力資金流向、游資資金流向和散戶資金流向。

注：主力資金為特大單成交，游資為大單成交，散戶為中小單成交

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