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賽微電子:公司未參與該條產(chǎn)線的建設(shè)

時(shí)間:2023-05-03 12:58:44    來(lái)源:證券之星    

賽微電子(300456)05月03日在投資者關(guān)系平臺(tái)上答復(fù)了投資者關(guān)心的問(wèn)題。

投資者:星曜半導(dǎo)體有限公司要在溫州建設(shè)年產(chǎn)12萬(wàn)片晶圓用于BAW濾波器建設(shè),公司是否有參與?

賽微電子董秘:您好,公司未參與該條產(chǎn)線的建設(shè),謝謝關(guān)注!


(資料圖片)

投資者:2020年4月30日回復(fù)投資者提問(wèn)稱:華為是公司5G通信領(lǐng)域的客戶之一,在現(xiàn)有業(yè)務(wù)方面已有多年合作關(guān)系,且公司希望可以在第三代半導(dǎo)體等更多領(lǐng)域與華為展開(kāi)合作。1:請(qǐng)問(wèn)公司2020年4月30日之后至目前,是否一直保持著與華為之間的合作,每年的與華為合作的業(yè)務(wù)量占比多少?是遞增狀態(tài)還是遞減狀態(tài)或是其它狀態(tài),請(qǐng)認(rèn)認(rèn)真闡述。2: 公司2020年4月30日之后,在第三代半導(dǎo)體方面是否與華為有合作?

賽微電子董秘:您好,公司是全球領(lǐng)先的MEMS芯片專業(yè)制造廠商,一直致力于為全球通信、生物醫(yī)療、工業(yè)汽車、消費(fèi)電子等各領(lǐng)域客戶(包括知名巨頭廠商及新興中小廠商)提供一流的MEMS工藝開(kāi)發(fā)及晶圓制造服務(wù),謝謝關(guān)注!

投資者:董秘您好,北京公司8英寸mems月產(chǎn)能多少片?良品率百分之幾?謝謝

賽微電子董秘:您好,公司北京FAB3-MEMS產(chǎn)線的設(shè)計(jì)產(chǎn)能為3萬(wàn)片晶圓/月,處于持續(xù)建設(shè)狀態(tài),截至2022年末已建成的產(chǎn)能為1萬(wàn)片晶圓/月,2022年全年產(chǎn)能為82,500片晶圓,2022年北京FAB3產(chǎn)線的產(chǎn)能利用率為16.90%,晶圓生產(chǎn)良率為72.69%,謝謝關(guān)注!

投資者:公司披露的高管減持文件顯示高管2022年應(yīng)收回的激勵(lì)股權(quán)還末收回,請(qǐng)問(wèn)什么時(shí)候收回?

賽微電子董秘:您好,在獲得公司董事會(huì)(2023年3月28日)、股東大會(huì)(2023年4月26日)的審議通過(guò)及授權(quán)后,公司已啟動(dòng)該部分激勵(lì)股權(quán)的回購(gòu)操作(涉及減資登記等系列事項(xiàng)),與公司《2021年限制性股票激勵(lì)計(jì)劃》中已約定的內(nèi)容(未完成業(yè)績(jī)目標(biāo)則回購(gòu)或作廢激勵(lì)對(duì)象相應(yīng)部分的激勵(lì)股權(quán))保持一致,謝謝關(guān)注!

賽微電子2023一季報(bào)顯示,公司主營(yíng)收入1.91億元,同比上升10.07%;歸母凈利潤(rùn)1542.96萬(wàn)元,同比下降34.63%;扣非凈利潤(rùn)-1311.91萬(wàn)元,同比上升68.79%;負(fù)債率20.69%,投資收益-186.66萬(wàn)元,財(cái)務(wù)費(fèi)用-752.27萬(wàn)元,毛利率36.16%。

該股最近90天內(nèi)共有1家機(jī)構(gòu)給出評(píng)級(jí),買入評(píng)級(jí)1家。近3個(gè)月融資凈流入1.94億,融資余額增加;融券凈流入2074.17萬(wàn),融券余額增加。根據(jù)近五年財(cái)報(bào)數(shù)據(jù),證券之星估值分析工具顯示,賽微電子(300456)行業(yè)內(nèi)競(jìng)爭(zhēng)力的護(hù)城河良好,盈利能力一般,營(yíng)收成長(zhǎng)性較差。財(cái)務(wù)可能有隱憂,須重點(diǎn)關(guān)注的財(cái)務(wù)指標(biāo)包括:應(yīng)收賬款/利潤(rùn)率、應(yīng)收賬款/利潤(rùn)率近3年增幅、存貨/營(yíng)收率增幅、經(jīng)營(yíng)現(xiàn)金流/利潤(rùn)率。該股好公司指標(biāo)0.5星,好價(jià)格指標(biāo)1.5星,綜合指標(biāo)1星。(指標(biāo)僅供參考,指標(biāo)范圍:0 ~ 5星,最高5星)

賽微電子(300456)主營(yíng)業(yè)務(wù):MEMS芯片的工藝開(kāi)發(fā)及晶圓制造,GaN外延材料研發(fā)生產(chǎn)及芯片設(shè)計(jì)。

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