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華海清科: 關于12英寸超精密晶圓減薄機量產機臺出貨的自愿性披露公告

時間：2023-05-22 07:02:30    來源：證券之星    

證券代碼：688120    證券簡稱：華海清科         公告編號：2023-034


【資料圖】

              華海清科股份有限公司

關于 12 英寸超精密晶圓減薄機量產機臺出貨的自愿

                 性披露公告

  本公司董事會及全體董事保證本公告內容不存在任何虛假記載、誤導性陳述

或者重大遺漏，并對其內容的真實性、準確性和完整性依法承擔法律責任。

重要內容提示

  ?近日，華海清科股份有限公司（以下簡稱“公司”）新一代 12 英寸超精密

晶圓減薄機 Versatile-GP300 量產機臺出機發(fā)往集成電路龍頭企業(yè)。

  ?12 英寸超精密晶圓減薄機是業(yè)內首次實現(xiàn) 12 英寸晶圓超精密磨削和 CMP

全局平坦化的有機整合集成設備，Versatile-GP300 量產機臺可穩(wěn)定實現(xiàn) 12 英

寸晶圓片內磨削總厚度變化（以下簡稱“TTV”）＜1um 和減薄工藝全過程的穩(wěn)

定可控。

  ?該產品量產機臺出貨標志著其性能獲得客戶認可，將有助于鞏固和提升公

司的核心競爭力，對公司未來的發(fā)展將產生積極的影響。

  ?該產品量產機臺尚需市場推廣和更多客戶對該產品進行驗證，存在未來市

場推廣與客戶開拓不及預期的風險。

  一、新產品基本信息

  近日，公司新一代 12 英寸超精密晶圓減薄機 Versatile-GP300 量產機臺出

機發(fā)往集成電路龍頭企業(yè)。

  Versatile-GP300 機臺通過創(chuàng)新布局，集成超精密磨削、拋光及清洗單元，

配置先進的厚度偏差與表面缺陷控制技術，提供多種系統(tǒng)功能擴展選項，具有高

精度、高剛性、工藝開發(fā)靈活等優(yōu)點，可以滿足集成電路、先進封裝等制造工藝

的晶圓減薄需求。

  公司針對 Versatile-GP300 進行了工藝性能水平及智能化控制的迭代升級，

在核心技術指標方面取得新突破。Versatile-GP300 量產機臺的超精密晶圓磨削

系統(tǒng)穩(wěn)定實現(xiàn)了 12 英寸晶圓片內磨削 TTV＜1um，達到了國內領先和國際先進水

平，并配備了新開發(fā)的 CMP 多區(qū)壓力智能控制系統(tǒng)，突破傳統(tǒng)減薄機的精度限制，

實現(xiàn)了減薄工藝全過程的穩(wěn)定可控。

  二、新產品對公司的影響

  Versatile-GP300 量產機臺進入大生產線，標志著其性能獲得客戶認可，填

補了國內芯片裝備行業(yè)在超精密減薄技術領域的空白。同時隨著先進封裝、

Chiplet 等技術的應用將大幅提升市場對減薄設備的需求，本次 12 英寸超精密

晶圓減薄機量產機臺出貨，將有助于鞏固和提升公司的核心競爭力，對公司未來

的發(fā)展將產生積極的影響。

  三、相關風險提示

  公司 12 英寸超精密晶圓減薄機量產機臺尚需市場推廣和更多客戶對該產品

進行驗證，存在未來市場推廣與客戶開拓不及預期的風險。

  敬請廣大投資者注意投資風險。

  特此公告

                              華海清科股份有限公司

                                  董   事   會

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