浩通科技：7月6日融券賣出3700股，融資融券余額7252.04萬(wàn)元

【資料圖】

7月6日，浩通科技（301026）融資買入235.08萬(wàn)元，融資償還291.95萬(wàn)元，融資凈賣出56.87萬(wàn)元，融資余額7001.33萬(wàn)元，近20個(gè)交易日中有11個(gè)交易日出現(xiàn)融資凈買入。

融券方面，當(dāng)日融券賣出3700.0股，融券償還2000.0股，融券凈賣出1700.0股，融券余量6.85萬(wàn)股，近20個(gè)交易日中有12個(gè)交易日出現(xiàn)融券凈賣出。

融資融券余額7252.04萬(wàn)元，較昨日下滑0.78%。

小知識(shí)

融資融券：融資余額是指融資買入股票的金額與融資償還的金額之間的差額。如果融資余額增加，說(shuō)明投資者心態(tài)偏向買方，市場(chǎng)受歡迎，是強(qiáng)勢(shì)市場(chǎng)；反之，則屬于弱勢(shì)市場(chǎng)。融券余額是指每日賣出的融券金額與償還的融券金額之間的差額。融券余額增加，說(shuō)明市場(chǎng)趨向賣方市場(chǎng)；相反，它傾向于買方。

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