天承科技：8月18日融資凈買入22.34萬元，連續(xù)3日累計(jì)凈買入727.2萬元

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8月18日，天承科技（688603）融資買入904.13萬元，融資償還881.79萬元，融資凈買入22.34萬元，融資余額1961.47萬元，近3個(gè)交易日已連續(xù)凈買入累計(jì)727.2萬元。

融券方面，當(dāng)日融券賣出1.35萬股，融券償還3.11萬股，融券凈買入1.76萬股，融券余量18.23萬股。

融資融券余額3485.26萬元，較昨日下滑2.59%。

小知識(shí)

融資融券：融資余額增加反映市場(chǎng)做多情緒強(qiáng)化，融資余額減少反映市場(chǎng)觀望情緒或者看空情緒強(qiáng)化；相應(yīng)的，融券余額增加反映市場(chǎng)看空情緒增強(qiáng)，融券余額減少反映市場(chǎng)觀望情緒增強(qiáng)或者看多情緒增強(qiáng)。需注意的是，由于融資融券的財(cái)務(wù)杠桿效應(yīng)，融資融券對(duì)投資者來說也是一把雙刃劍，好比放大鏡一般，盈利情況下，利潤會(huì)成倍增長(zhǎng)，虧了也能把虧損放大很多。

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